以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。
不過，他指出，這一現象逐漸轉變。隨著台灣部分產業推動「零收費政策」，雇主若要從國外引進移工，必須自行承擔3至5萬元的仲介成本。相比之下，承接已在台的移工則不需額外支付費用。
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Раскрыты подробности похищения ребенка в Смоленске09:27